HPSAC3000系列传感器是由北京盛思瑞特传感器技术有限公司引进的一款进口硅压阻传感器芯体,其核心工作原理是:硅膜片受压变形→扩散电阻阻值变化→惠斯通电桥输出电压变化。其量程范围从10mbar 至7bar,模拟毫伏输出,分为恒流激励及恒压激励2种方式,目前市场较多使用的是HPSAC3000系列1.5mA恒流激励的产品。
1.检查物理连接 (无需通电)
工具:目视检查、万用表(欧姆档)
步骤: 确认电阻连接:检查电桥四个臂(R 1 ,R 2,R 3,R 4)是否按正确拓扑连接(菱形结构),无虚焊或脱焊。
测量导线通断:用万用表测试各节点间导线的电阻,确保无断路(电阻趋近于0Ω)或短路(电阻异常低)。
验证激励端与输出端:确认电源V in和输出端V out接线正确,未反接。
2.静态电阻测量
目标:确认各桥臂电阻值是否符合标称值。
步骤:不通电不焊接的状态下,用万用表分别测量四个桥臂电阻:若阻值相近,电桥基本平衡。若阻值间为零或者无穷大,可能电阻失配或接触不良。
理想平衡条件: R 1 /R 2 =R 3 /R 4,即输入脚或输出脚间阻值相对平衡。
HPSAC3000输入阻值2000-4000Ω,输出阻值2700-4000Ω。正常的标称阻值为:3300Ω左右
而npc-1210的输入阻值范围是2500-6000Ω,输出阻值4000-6000Ω,标称阻值:4000Ω-5000Ω。
所以当我们应用传感器时一定在其额定电流或电压下启动工作,否则容易造成传感器惠斯通电桥的损伤。
关于热插拔
热插拔是指在设备通电状态下插拔传感器,对传感器及其系统的影响如下:
电气冲击与硬件损坏
浪涌电流/电压:传感器通电时插入可能因电容充电或电感效应产生瞬间浪涌电流,导致传感器或接口电路的元件过载损坏。
接触火花:插拔瞬间的接触不良可能引发电弧放电,尤其在高压或大电流场景下,可能烧毁触点或引发电磁干扰(EMI)。
电源反接风险:若接口未设计防呆保护,热插拔可能导致电源极性意外反转,直接损坏传感器。
热插拔可能引入温度漂移或校准偏移,需重新标定。
建议操作流程
查阅手册:确认传感器的规格书是否允许热插拔。
断电操作:若无法确定兼容性,尽量在断电时插拔。
防护措施:
使用带指示灯的防静电手环。
在接口处增加EMI滤波器和缓冲电路。
测试验证:在非关键系统中模拟热插拔场景,监测电压、通信日志及系统稳定性。
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