本质

物理电路修正

数学模型修正

实现位置

传感器内部或紧邻的信号调理电路

微处理器（MCU）、CPU中运行的软件

补偿对象

模拟信号（或ASIC内部的数字信号）

数字信号

核心原理

利用电阻、电容、运放、或专用补偿芯片（ASIC）来产生反向的补偿信号或进行调理。

建立误差数学模型（如查表法、曲线拟合、多项式回归），用程序计算输出补偿值。

典型补偿内容

- 温漂：使用温敏元件（如热敏电阻）产生反向电压。
- 零位偏差：通过运放电路调整偏置电压。
- 非线性：使用二极管、晶体管等构成非线性电路进行线性化。

- 非线性：用高次多项式拟合输入-输出曲线。
- 温漂：测量温度，通过温度-误差关系函数进行补偿。
- 零位/灵敏度偏差：通过校准系数（如y = kx + b）进行修正。

优点

1. 响应快：模拟电路实时响应，无延迟。
2. 不占用CPU资源：独立于主控系统。
3. 稳定性高：不受软件跑飞、死机影响。
4. 处理高频信号能力强：适合动态变化快的信号。

1. 灵活性极高：修改补偿算法或参数无需改动硬件，只需更新软件。
2. 精度可以很高：复杂的数学模型（如高阶多项式、神经网络）可以逼近任意非线性误差。
3. 易于实现复杂补偿：可以轻松融合多因素（如温度、压力）进行协同补偿。
4. 成本低：节省了额外的硬件元件，降低了BOM成本。

缺点

1. 灵活性差：补偿方案固定，一旦电路设计完成很难修改。
2. 精度有限：受限于元器件精度和匹配度，难以实现非常复杂的补偿。
3. 成本高：增加额外的元器件或专用芯片。
4. 存在老化漂移：补偿电路自身的元器件也会随时间老化，引入新误差。

1. 依赖CPU：占用计算资源和内存。
2. 存在延迟：ADC转换和程序执行需要时间，不适合超高频动态补偿。
3. 稳定性依赖软件：程序bug可能导致补偿失效。
4. 需要校准：通常需要在生产线上进行校准以获取补偿参数。