湿气是传感器的“隐形杀手”,会导致短路、精度下降甚至永久性损坏。避免湿气进入传感器需从设计防护、工艺处理、使用维护三方面综合施策,核心是构建“物理阻隔+主动管理”的双重防线。
湿气如何影响 传感器敏感元件?
随着湿气扩散,传感器敏感元件上接触湿气的元件或导电通路不同,可能引发多种功能故障。湿气会在环氧玻璃、树脂、玻璃界面及板件裂纹中滋生,常见问题包括电路速度变慢、设备功能延迟;若问题超出一定限度,设备可能直接无法启动。
相关测试表明,传感器敏感元件存在吸湿与脱湿效应:在带有不同密度过孔的 PCB 中,截留的湿气会因孔间距不同而呈现不同脱湿速率;高饱和度的 PCB 在高温环境下,脱湿过程可能需要数百小时。
若传感器敏感元件所处环境的大气湿压超过板件及元件的耐受度,湿气就会渗透进入。为防止湿气导致的分层,焊接操作需满足以下条件:高温焊接(约 260 摄氏度)时,PCB 含水率需低于 0.1%;低温焊接(约 230 摄氏度)时,含水率需低于 0.2%。
湿气为何会进入传感器敏感元件内部?
常见途径
冬季冷空气接触
:低温环境下,空气中的热量不足以容纳湿气,湿气会在冷表面凝结。若传感器敏感元件所在设备表面温度低于空气温度,就会像冬季窗户起雾一样,成为湿气凝结的 “载体”。
组装过程
:组装时,空气中的水汽颗粒可能落在传感器敏感元件表面;若焊接前水汽扩散至层间,会导致传感器敏感元件出厂即存在缺陷。即便后续采取除湿措施,也可能让板件面临更多湿气暴露风险。
烘烤操作
:作为常见的除湿手段,烘烤过程中也可能出现湿气膨胀 —— 升温时,传感器敏感元件 内部湿气分子会瞬间膨胀,虽大部分最终会被排出,但瞬时膨胀可能导致湿气不可逆地扩散至更深层。
湿气是传感器的“隐形杀手”,会导致短路、精度下降甚至永久性损坏。避免湿气进入传感器需从设计防护、工艺处理、使用维护三方面综合施策,核心是构建“物理阻隔+主动管理”的双重防线。以下是具体方案:
一、设计阶段:从源头阻断湿气路径
1.高等级IP防护设计
2.透气不透水的膜技术
3.内部防潮结构
二、工艺制造:强化内部防护能力
1.纳米镀膜技术替代传统防护:采用PECVD纳米镀膜(比头发丝细10万倍),在传感器芯片、电路板表面形成均匀防护层,同时解决防水、防盐雾、绝缘问题。例如,经纳米镀膜的传感器在150℃高温油中浸泡1350小时仍性能稳定。
优势:相比灌封(环氧树脂),纳米镀膜更轻薄(不影响散热)、易维修(无需破坏封装),且成本降低约20%。
2.灌封与密封工艺
三、使用维护:动态管理湿气风险
1.定期检查与校准
2.环境隔离与辅助设备
四、新兴技术:主动防潮与智能预警
1.自修复材料
采用自修复硅凝胶或形状记忆聚合物,当防护层出现微小裂缝时,材料可自动填充修复,持续阻挡湿气。例如,某工业机器人传感器使用自修复凝胶后,盐雾环境下的寿命从3个月延长至2年。
2.湿气监测与预警
在传感器内部集成微型湿度传感器,实时监测腔体内湿度,当超过阈值(如>60%RH)时触发报警,提醒用户及时维护。例如,部分高端压力传感器内置湿度监测芯片,可通过APP推送防潮提醒。
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