热流之芯,坚固之选:探秘博思发PAV5120空气速度传感器
来源:www.ssrt.com.cn
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作者:SSRT
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发布时间 :2025-06-26
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博思发PAV5120热式风速传感器,是微机械工程智慧与现代传感需求的卓越结合。其革命性的第三代热流模具技术,特别是固态热电偶检测和独创的硅基热隔离结构,彻底解决了传统热式传感器的脆弱性痛点,树立了坚固性、可靠性和精度的新标杆。无论是面对工业环境的严酷挑战,还是洁净空间的精密需求,抑或是便携设备的灵动要求,PAV5120都能以其卓越性能,成为驱动效率与智能的关键“气流感官”。在气体流速测量的世界里,它不仅是技术的进化,更是可靠性的承诺。
在精确测量气体流速的领域,热式风速传感器凭借其原理与性能,成为众多关键应用的首选。其核心在于热消散原理:一个微加热元件将自身温度维持在高于流体环境温度的恒定值。当流体(如空气)流过时,会带走热量,流速越高,带走的热量越多。维持该恒定温度所需的加热功率,或加热元件与环境温度传感器之间的温差,即与流速成精确的数学关系,从而实现对流速的精准测量。
博思发科技(Posifa)的PAV5120/5130,将这一经典原理推向了新的高度,其核心驱动力正是其引以为傲的第三代热流模具技术——微制造领域的最新创新结晶。
颠覆性创新:第三代热流模具技术
热电偶精准检测: PAV5120摒弃了传统的热敏电阻或细金属丝,创新性地在硅基模具上集成微型热电偶对。它们直接检测由气体质量流引起的、沿流动方向的微小温度梯度变化。
固态热隔离革命: 这是PAV5100系列的标志性突破。其微机械加工工艺在硅芯片内部构建了精密的固态热隔离结构。这彻底消除了传统热膜式或热丝式传感器必需的表面空腔或脆弱薄膜,带来的直接优势是:
稳健封装集成: 传感元件(硅芯片)被平面安装并直接键合到印刷电路板(PCB)上。这种一体化结构进一步增强了其抵抗振动、冲击和环境应力的能力,确保在苛刻条件下的长期可靠性。

PAV5120关键参数与功能亮点