高纯度（HP）和超高纯度（UHP）应用产品遵循严格的清洁标准，并暴露于受控的生产环境中。这些应用包括半导体制造、薄膜沉积、食品和饮料加工和包装、飞机制造、医疗设备制造、纳米药物开发、生物制药生产、材料分析实验室、研发实验室等。当这些应用场景中的杂质达到特定尺寸或浓度时，会对最终产品造成负面影响。因此在选择原材料、工艺组件或设计洁净室时必须采取特殊措施——因为生产流程中若出现意外杂质，可能导致产品质量下降、产量降低，进而造成经济损失。某些工艺流程中，反应过程可能受阻，产生不良副产物。

例如，在半导体晶圆、太阳能电池板或LED显示屏制造过程中，薄膜沉积或亚微米层沉积工艺中，气体、液体或组件中的杂质可能导致集成电路和面板出现缺陷。这种通常发生在制造后期的良率下降问题，会加剧产品成本。同样，食品和饮料行业或生物制药生产中某些杂质的存在超过规定的浓度水平可能导致工艺污染。在材料分析实验室或研发实验室中，由原材料或组件引入的杂质可能导致错误的结果和解释。因此，HP和UHP产品的制造设置遵循非常严格的通用清洁标准。这些标准不仅由原材料供应商遵循，而且由流程和仪器系统设计中的组件和传感器制造商遵。

SEMI F20兼容压力传感器

霍尼韦尔最新推出的13V系列不锈钢压力传感器采用油浸式、介质隔离设计，专为极端环境下的气体和液体流量测量超高压力（UHP）应用而打造。这款坚固耐用的介质隔离装置将霍尼韦尔认证的压阻式半导体芯片封装于油浸式外壳中，经实践验证具有高度可靠性、稳定性和精准度。该传感器采用SEMI F20兼容的环和隔膜设计，具有卓越的耐腐蚀性，可承受卤化气体的侵蚀这在半导体制造过程中是常见的。13V系列是专门设计用于在长期真空条件下最小化偏移漂移，使其成为关键工业应用的理想选择，这些应用中多次运行之间通常存在真空条件。环的激光焊接和球体确保可靠的密封和对环境因素的保护，同时保持准确的压力测量。这些传感器具有高生命周期能力，并且设计用于进一步的包装集成在OEM（原始设备制造商）应用中。

1. 极端真空条件下的偏移漂移

在半导体晶圆加工过程中，蚀刻和蒸镀工艺需要以不同流速输送多种气体的精确量。精准的流量测量对于沉积、钝化或防氧化等工艺中气体混合物的精准控制至关重要。出口压力范围从极真空(<0.001帕斯卡）到高于大气压(1200托）不等。除了总误差输出外，偏移漂移还会直接影响测量精度、校准稳定性、环境敏感性、性能一致性及长期可靠性。13V传感器专为在极端真空环境和高温条件下稳定运行而设计，因此在蚀刻和蒸镀应用中具有广泛适用性。上图展示了SEMI F20传感器在高温真空环境(<0.001帕斯卡，90°C）下连续90天的优异偏移漂移性能(< ±0.1 %频率响应范围）。