HPSAC3000系列传感器是由北京盛思瑞特传感器技术有限公司引进的一款进口硅压阻传感器芯体，其核心工作原理是：硅膜片受压变形→扩散电阻阻值变化→惠斯通电桥输出电压变化。其量程范围从10mbar 至7bar，模拟毫伏输出，分为恒流激励及恒压激励2种方式，目前市场较多使用的是HPSAC3000系列1.5mA恒流激励的产品。 

HPSAC3000系列压力传感器从结构方式和管脚定义与NOVA的NPC-1210 或者SMI的5651系列有诸多相似，很多终端使用者会对三者进行护体使用，下面小编就这三者的具体性能擦书及实际使用中遇到的部分问题进行解析，已便于广大用户选择到适合自己的产品。 

图一是对三者进行的总体参数对比

从对比图示中可以看出三者的结构外观相似，参数也大体相同，但是在实际应用的过程中还是会出现不同程度的差异性。

工作温度

HPSAC3000系列压力传感器的温度补偿范围是0-70°，工作温度-25~85°，其他2款传感器的温度补偿范围是0-60°，工作温度-40~125°。

优先选择HPSAC3000系列压力传感器的场景： 温度主要分布在0-70°C且要求高精度，如医疗设备、实验室仪表。 无需极端温度耐受，追求性价比，工作温度范围较窄的传感器通常成本更低。

优先选择NPC-1210或SMI 5651的场景：环境温度可能超出-25°C或85°C，如车载电子、油气管道监测。 需要短期耐受60-125°C高温冲击，如工业设备故障时的瞬态高温。 

注意事项

补偿失效风险： 传感器在60-125°C工作时，需确认其未补偿状态下的最大允许误差是否满足需求。 若精度要求严格，可叠加外部温度传感器+软件补偿（如多项式拟合）。

封装材料限制： 传感器的宽工作温度可能依赖耐高温封装（如陶瓷基底、硅胶密封），需确认与安装环境的化学兼容性。

校准周期： 传感器在极端温度下使用后，建议缩短校准周期（如从1年调整为3个月），以抵消未补偿区间的累积漂移。

恒流激励及恒压激励

HPSAC3000压阻式传感器是恒流1.5mA驱动惠斯通电桥，直接对应压力变化，可以消除温度引起的导线电阻变化误差（如工业压力变送器等）。

 关于传感器检测方法

在实际应用中使用者会发生传感器芯体安装好以后不正常的状态，下面就如何检测HPSAC3000，npc-1210和sm5651这种压阻式的传感器芯体来做简单介绍：