六、湿电子化学品

电子化学品是微电子、光电子湿法工艺制程中的关键液体化工材料，广泛应用电子产品制造。湿电子化学品是对在微电子和光电子湿法工艺（主要涉及湿法清洗、显影、蚀刻、电镀等环节）中使用的各类液体化工材料的统称，下游应用深度嵌入微电子制造体系，在晶圆加工领域，其纯度直接影响半导体器件性能；在显示面板领域，关乎面板制程良率，在光伏产业领域则作为电池片加工的关键耗材。

七、电子特气：电子工业“血液”

电子特种气体，简称电子特气，是指在半导体、显示面板、光伏、LED等电子产品生产过程中使用的特种气体。电子特种气体广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂和沉积等工艺环节，主要包括三氟化氮等清洗气体、六氟化钨等金属气相沉积气体等。相较于一般工业气体，电子特气对纯度、质量稳定性与一致性、包装容器等要求更高。作为制造过程中的基础关键材料，电子气体也被誉为电子工业的“血液”。从应用领域来看，集成电路为电子特气最大应用领域，其次为显示面板。

八、CMP耗材：晶圆表面平坦化关键耗材

化学机械抛光（CMP）技术通过原子级平坦化晶圆表面，直接影响芯片质量和成品率，过程涉及氧化膜的形成与去除。CMP技术被认为是当今唯一能够实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的技术，能够达到原子级的超高平整度，其效果直接影响到芯片的最终质量和成品率。在CMP工作过程中，抛光液中的化学试剂会使被抛光的基底材料发生氧化，形成一层较软的氧化膜；抛光垫则提供机械研磨作用，完成材料的物理去除。通过反复进行氧化成膜和机械去除的过程，最终实现有效的抛光效果。

九、半导体封装材料：先进封装驱动量价齐升

半导体封装材料在保护、散热和电气连接中发挥关键作用。半导体封装材料是用于封装半导体器件的物质，其作用包括保护、固定、散热和电气连接等。主要的封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板和芯片粘接材料等。在全球封装材料市场中，封装基板占比最高，超过50%，其次是引线框架和键合丝，其他产品包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、WLP电介质和WLP电镀化学品等。半导体封装材料市场的集中度较高，日本厂商在各类封装材料领域占据主导地位，部分中国大陆厂商已在引线框架和包封材料领域成功占据一定市场份额。

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