根据反应机理和显影原理，可以将光刻胶分为正性光刻胶和负性光刻胶。根据感光树脂的化学结构，光刻胶可分为光聚合型，光分解型和光交联型。根据应用领域，光刻胶可以分为PCB光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶。

三、掩膜板

掩膜版承载图形设计、工艺技术以及知识产权信息的载体，起着至关重要的作用。它又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版或掩模版，是在下游产品制造过程中，用于将图形“底片”转移的高精密工具，广泛应用于下游电子元器件的批量生产，是生产流程中衔接的关键环节之一，同时也是决定下游产品精度和质量的关键因素之一。掩膜版的作用主要体现在通过其上已设计好的图案，利用透光和非透光的方式将图像（例如电路图形）复制到下游产品中，从而实现批量生产。根据基板材料的不同，产品可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（干版、凸版和菲林等）。

膜版的上游材料主要包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料，下游应用领域为各类电子元器件，其中平板显示、半导体芯片为两大核心应用领域。而电子元器件制造商的产品也广泛应用于消费电子、车载电子、网络通信、家用电器、LED照明、物联网、医疗电子及工控领域等终端行业。

四、溅射靶材

溅射靶材是制备电子薄膜的关键材料。超大规模集成电路制造过程中要反复用到溅射（Sputtering）工艺，它是一种物理气相沉积（PVD）技术，利用高能离子束轰击溅射靶材，使其表面原子溅射并沉积在基底上形成电子薄膜。溅射靶材的纯度直接影响所形成的电子薄膜的性能，高纯度乃至超高纯度的金属材料是生产高纯溅射靶材的基础。

溅射靶材的制造过程包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节。其中，超高纯金属是电子材料的重要组成部分，靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节，溅射靶材的产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性。溅射靶材下游应用领域广泛，包括半导体集成电路、平面显示、太阳能电池和新能源电池等战略新兴产业，以及较为传统的玻璃镀膜、装饰镀膜、工具镀膜等产业。其中半导体集成电路是各下游应用领域中对溅射靶材技术最高的领域，平面显示是市场规模最大、占比最高的领域。

五、前驱体：薄膜沉积工艺核心材料

前驱体材料在集成电路制造领域占据重要位置，系集成电路技术发展的关键材料之一。前驱体是指在半导体制造工艺中，用于形成薄膜或进行掺杂等操作的一类特殊化学物质。这些化学物质具有高度的纯度和特定的化学结构，能够在特定的工艺条件下，通过化学反应在半导体表面形成所需的薄膜或实现特定的电学性能。主要应用于集成电路晶圆制造前道工艺中的薄膜沉积工艺，在气相沉积过程中形成符合集成电路制造要求的各类薄膜层。薄膜沉积工艺可分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）以及原子层气相沉积（ALD）等。