MEMS，有望成为中国半导体的突破口
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作者:SSRT
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发布时间 :2025-04-18
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MEMS传感器的主要构造？MEMS芯片与集成电路芯片有什么区别？
MEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的缩写，中文名称是微机电系统，是将微电子电路技术与微机械系统融合到一起的一种工业技术，它的操作范围在微米尺度内。此外还有纳米机电系统( NEMS ) ，是一类在更微小的纳米尺度上集成电气和机械功能的设备，NEMS技术目前在量产和商业化上仍存在一些挑战。
成膜
ALD（原子层沉积）
ALD是Atomic Layer Deposition（原子层沉积）的缩写，是通过重复进行材料供应（前体）和排气，利用与基板之间的表面反应，分步逐层沉积原子的成膜方式。
通过采用这种方式，只要有成膜材料可以通过的缝隙，就能以纳米等级的膜厚控制，在小孔侧壁和深孔底部等部位成膜，在深度蚀刻时的聚合物沉积等MEMS加工中形成均匀的成膜。
结语
MEMS器件主要材料是硅，这是因为MEMS加工技术中最基础的是硅的刻蚀技术，这来源于集成电路芯片制造的光刻、薄膜沉积、刻蚀、掺杂等工艺，同样也是MEMS芯片的通用工艺。
MEMS 传感器无处不在，从智能手机到汽车，从智能工厂到医疗设备，据相关数据显示 ，近四分之三的半导体传感器销售额来自利用MEMS技术制造的产品。MEMS器件现在已经占据全球传感器总出货量的54%。
MEMS芯片所需的半导体制造设备制程主要处于微米级，并不涉及到先进制程，目前，先进国家并没有禁止中国对于MEMS制造设备的获取，中国大陆半导体设备也能满足本土MEMS制造需要。
国产MEMS传感器的研发，主要问题是工艺的改进、市场的拓展等，随着近几年地方政府的重视，各地MEMS中试线、量产线的投入建设，将有助于建立MEMS共性基础工艺生产体系，提升传感器企业MEMS工艺研发和迭代能力，推动中国MEMS传感器产业的快速发展。
MEMS，有望成为中国半导体的突破口！
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